多元微合金化高性能CuNiSi系引线框架材料--马凤仓

项目名称

多元微合金化高性能CuNiSi系引线框架材料

项目负责人

马凤仓

主要技术领域

新材料

有无照片、PPT

有

技术转移方式

技术转让、技术入股、技术合作等

针对大规模集成电路对引线框架材料提出的性能要求，运用铜合金的微合金化原理成功研制和开发了三种新型高强度中导电Cu-Ni-Si系微合金化引线框架铜合金——Cu-2.0Ni-0.5Si、Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag和Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金，并对比研究了其时效析出特性、析出相结构、高温塑性变形行为及动态再结晶规律。

对微合金化Cu-Ni-Si合金引线框架材料的时效工艺进行了优化，经优化工艺加工处理后，合金的导电率和抗拉强度、抗软化性能等综合性能达到国外同类材料的性能指标，如Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金的导电率、抗拉强度、抗软化温度分别为：54.2%IACS、754.8MPa和475℃；Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金的导电率、抗拉强度、抗软化温度分别为：48.6%IACS、803.9MPa和475℃。其综合性能完全达到了集成电路用引线框架材料的主要性能要求，其性能指标已经达到国外同类材料的性能指标。这一研发项目填补了我国大规模集成电路用高强度铜基引线框架材料的空白。